供应半导体端泵激光划片机 半导体激光

技术特点
高配置：泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，**率，运行成本更低。
应用及市场 
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

设备主要技术参数 型号规格
 SES15
 
激光波长
 1.06μm
 
划片精度
 ±10μm
 
划片线宽
 ≤0.03mm
 
激光重复频率
 20KHz～100KHz
 
较大划片速度
 230mm/s
 
激光最大功率
 根据激光器的选择，可提升最大功率
 
工作台幅面
 350mm×350mm
 
工作台移动速度
 ≥80mm/s
 
工作台
 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
 
使用电源
 220V/ 50Hz/ 1KVA
 
冷却方式
 强迫风冷
 

设备性能 
• 激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
•全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
•控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
•T型台双工位交替运行，双气仓真空吸附，提高工作高效率。
•根据行业特点专门设计的控制软件，人机界面友好，操作方便。划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。